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浅谈LED发光二极管的封装方式

LED发光二极管的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上其工艺控制的难点主要是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,需选用结合良好的环氧和支架。

LED发光二极管点胶适用于TOP-LED和Side-LED封装。手动点胶封装对操作水平要求高,主要难点在于对点胶量的控制,这是因为环氧在使用过程中会变稠。另外白光LED的点胶存在荧光粉沉淀所导致的光色差问题。

LED发光二极管灌胶适用于灌封形式的封装。灌封的过程是在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,并将其放入烘箱让环氧固化后,使其从模腔中脱出即成型。

LED发光二极模压封装,是指将压焊好的LED支架放入模具中,对上下两副模具使用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口进行加热,接着用液压顶杆压入模具胶道中,接着使环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

以上是LED发光二极管的封装介绍,希望对大家有帮助。

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